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新思科技推出业界首个统一平台3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系统设计和集成
新思科技推出业界首个统一平台3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系统设计和集成
来源：美通社 3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界级引擎和数据模型，在单一用户环境下提供一个综合性的端到端...
恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目启动
恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目启动
  8月6日消息，恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目启动开工仪式在天津经济技术开发区微电子工业区恩智浦半导体新厂房举行。据了解，恩智浦半导体是全球顶尖的半导体...
Microchip将推出新款低功耗企业级SSD主控：Flashtec NVMe 3108
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美国微芯半导体(Microhips)就发布了企业级的PCIe 4.0 SSD主控方案“Flashtec NVMe 3106”，最近终于投入量产，美国微芯半导体(...
第八届中国电子信息博览会即将开幕！【免费登记入场】
第八届中国电子信息博览会即将开幕！【免费登记入场】
     2020年8月，第八届中国电子信息博览会在深圳会展中心举办。     本届博览会集中展示包括智慧家庭、智能终端、人工智能、智能制造、高端芯片、新型显示...