据韩联社报道，业内人士9月8日称，三星电子已获得高通低端5G SoC的订单，将为后者制造用于平价5G智能手机的移动应用处理器，该处理器预计明年上市，三星电子也在加紧步伐进军晶圆代工行业。

据悉，小米、OPPO和摩托罗拉等手机制造商已经决定在新设备中使用高通的新芯片组。三星最近也已经拿下数个主要公司的代工合同。上个月，三星电子称，将制造IBM的POWER 10芯片。本月初，业内消息人士又透露，三星将制造英伟达最新的RTX 3000系列图像处理器。